【案例分享】LMI 3D视觉相机 FocalSpec 1201 半导体芯片封装 BGA小球高度检测

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，一般是是计算机或其它电子设备的重要组成部分。简单来说，芯片就是把我们随处可见的电阻电容等电子元件以及由它们所组成的电路，集成封装到一个很小的颗粒里。

日常生活离不开芯片，手机、电脑、智能手表等智能设备有芯片，光猫、路由器、U盘、储存卡、移动硬盘等网络设备和电脑外设有芯片，身份证、护照、银行卡、购物卡、消费卡等随身证件有芯片，电视、音响、投影仪、充电器、LED灯、电子秤、空调、冰箱、微波炉、电磁炉、热水器等家用电器也有芯片，门禁、监控、太阳能电池等也需要芯片。

今天的案例：在PHOTON平台检测半导体BGA小球高度等参数，通过FocalSpec 3D线共焦传感器扫描BGA模组板，获取所有BGA小球3D点云，将3D数据导入图像处理软件中进行处理以检测高度等信息。

FocalSpec 3D线共焦传感器型号：FocalSpec 3D 1201

测试对象：半导体芯片封装 BGA小球

BGA（球网阵列）芯片是一种典型的集成电路（IC）芯片，它采用SMT（表面贴装技术）来提供高密度的连接。球分布在芯片的底面上，在芯片体积不变的情况下，可以增加球的数量。随着BGA引脚在半导体生产中的使用越来越多，对引脚高度、直径、偏移和缺失焊料进行检测的重要性也越来越高。

3D三维线共焦传感器 FocalSpec 3D 1201的显著特点：
识别缺陷，如分层，划痕，或灰尘的表面或夹层玻璃，手机显示屏，和其他透明多层材料，如密封的医疗包装。可处理任何表面类型，包括镜面，有光泽的，不透明的透明的，半透明的，弯曲的，凸的，凹的，柔软的，易碎的，或多孔的。扫描和测量任何颜色组合的材料。
1. 同时生成三维地形（三维表面几何）、三维层析成像（多层三维几何）和二维强度数据。
2. 捕获高质量的扫描数据，在镜类曲面上具有+/-20度的角度性能，在不透明、哑光曲面上具有+/-80度的角度性能。
3. 扫描速度高达3KHz，在线检测中可捕捉到100%的运动目标安装方便，对表面定向灵敏度低。

明显优势
可用于需要分辨率50nm的测量应用。
创新的离轴共焦设计提供了多层扫描（3D断层扫描）的扫描能力。
防止金属表面不必要的反射
在弯曲边缘、透明和多层材料等具有挑战性的目标上可实现最佳性能
点云高度图

小球具体数值